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学术报告|预告：高密度电流作用下Sn基微焊点中的电迁移危害及电子封装教学浅谈
发布： 来源：电子信息与电气工程学院 发布时间：2021-05-18
题 目：高密度电流作用下Sn基微焊点中的电迁移危害及电子封装教学浅谈
主讲人：岳武 副教授
时 间：2021年5月21日
地 点：2号报告厅
报告人简介：岳武，兰州工业学院副教授。
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